Intel i AMD udružili snage za izradu nove tehnologije

[SolidChief]

Koliko god da naslov ove vesti zvuči neverovatno, istina je, dva velika suparnika, Intel i AMD su udružili snage u donošenju nove tehnologije od koje će benefit imati tržište laptopova.

Nova tehnologija će ujediniti snagu moćnih Intel Core procesora i AMD-ove grafike, poput one kod Xbox One X konzole, kroz revolucionarni Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB), malom ali revolucionarnom mostu koji heterogenom silikonu omogućava veoma brzo prenošenje informacija na veoma maloj distanci.

Ova novina ispunjava glavni cilj Intela, a to je izrada ultra tankih laptopova, koji sa druge strane poseduju zavidnu hardversku moć, i korisnicima omogućavaju uživanje u AAA gejmingui VR sadržaju. Nova tehnologija takođe smanjuje komplikovanost i troškove izrade, tako da u budućnosti možemo očekivati poprilično snažne i lake laptopove sa niskim cenama.

Glavni menadžer AMD Radeon Technologies Group je za ovu saradnju izjavio: “Naša kolaboracija sa Intelom proširuje postojeću bazu AMD Radeon grafičkih kartica i donosi na tržište izmenjeno rešenje grafike sa visokim performansama. Zajedno nudimo gejmerima i kreatorima sadržaja priliku da poseduju tanji i lakši PC sposoban da pruži velike performanse u AAA igrama i programima za kreiranje sadržaja. Ovaj novi semi-custom GPU stavlja performanse i mogućnosti Radeon grafike u ruke entuzijasta koji žele najbolje moguće vizuelno iskustvo.”

Ove dve kompanije će takođe zajedno učestvovati u izradi drajvera, sa ciljem da postanu dostupni za sve nove igre na dan njihovog izlaska.

Šta vi mislite o novoj tehnologiji, kako vam se dopada saradnja dva konkurenta, recite nam u komentarima.

Pročitajte vest na PLAY! sajtu